Cd. de México, 14 de agosto de 2017. TecNM/DCD. El Instituto Italiano de Cultura de la Ciudad de México, celebró el Foro de Vinculación México-Italia 2017, cuyo objetivo es estrechar los lazos de cooperación entre la Embajada de Italia en México, la Cámara de Comercio Italiana e institutos del Tecnológico Nacional de México.

Durante el foro se dieron a conocer los servicios y actividades de vinculación entre las empresas italianas y el sector educativo, así como identificar las necesidades de las empresas en materia de profesionistas y servicios, con el fin de obtener beneficios mutuos e identificar las tendencias para la actualización de los programas de estudio dirigidas a los sectores  automotriz, farmacéutico, energético y de alimentos del TecNM.

El acto inaugural estuvo a cargo de Emilia Goergetti, Agregada científica de la embajada de Italia en México, quien resaltó el trabajo de colaboración entre ambos países, por lo que subrayó la urgencia de incorporar a los recién egresados al mercado laboral y vincular los conocimientos del sector empresarial y la educación tecnológica.

En su intervención Ofelia Ángulo Guerrero, secretaria de Extensión y Vinculación de TecNM, en representación de Manuel Quintero Quintero, director general, aportó información acerca de las carreras que conforman al TecNM, así como las actividades de vinculación y servicios con los que cuentan los institutos del país.

Al foro asistieron representantes de los organismos citados, Emilia Georgetti, Agregada científica de la embajada de Italia en México; Ofelia Angulo Guerrero, secretaria de Extensión y Vinculación del TecNM y Roberto Vélez, director de Vinculación; Faribah Gallardo, directora general de la Cámara de comercio de Italia en México y Paolo Santoro del área de internacionalización, así como 12 representantes de empresas afiliadas.

Asimismo, estuvieron presentes los Institutos Tecnológicos de Gustavo A. Madero, Tlalpan, Álvaro Obregón, Gustavo A. Madero II, Iztapalapa, Tláhuac, Tláhuac II, Milpa Alta, Iztapalapa II y Tláhuac III.